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日志

 
 

三防漆的使用工艺有那些?  

2009-12-07 23:43:26|  分类: 电子电路 |  标签: |举报 |字号 订阅

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三防漆也叫PCB电子线路板保护油、绝缘漆、防潮漆、三防涂料、披覆油、防水胶、防腐蚀漆、防盐雾漆、防尘漆、保护漆、披覆漆、三防胶等,使用过三防漆的 PCB线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力强等性能。为了使得三防漆发 挥优秀的性能,操作工艺非常重要。

三防漆使用工艺有下列四种:

1.刷涂法
此方法是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修,也可用于实验室环境或小批量试制/生产,一般是涂覆质量要求不是很高的场合。
优点:几乎不需设备夹具投资;节省涂覆材料;一般不需要遮盖工序。
缺点:适用范围窄。效率最低;整板刷涂时有遮蔽效应,涂覆一致性差,因人工操作,易出现气泡、有波纹、厚度不均匀等缺陷;需要大量人力。

2.浸涂法
浸涂法从涂覆工艺初期至今,一直有较广泛的使用,适用于需完全涂覆的场合;就涂覆的效果而言,浸涂方法是最有效的方法之一。
优点:可采取手工或自动化涂布。手工操作简便易行,投资小;材料转移率高,可完全涂覆整个产品而无遮蔽效应;自动化浸涂设备可满足大批量生产的需要。
缺点:涂覆材料容器若是开放式的,随着涂覆次数的增加,会有杂质问题,需定期更换材料并清洁容器,同溶剂按发也需要不断补充;涂层厚度过大而且抽出电路板 后会很多材料因滴流而浪费;需要遮盖相应部位;遮盖/去除遮盖需要大量的人力及物力;涂布质量难以控制。到致性差;过多的人工操作可能会对产品造成成不必 要的物理性损伤;要点:应以密度计随时监控溶剂的损失,以保证合理的配比;浸入及抽出速度应加以控制。以获得满意的涂覆厚度并可减少气泡等缺陷;应在洁净 而且温度/湿度受控的环境下操作。以免影响材料的点结力;应选择无残胶而且防静电的遮盖胶带,如果选择普通胶带,则必须使用去离子风机。
3.喷涂法
喷涂法是业界最常用的涂敷方法,它有手持式喷枪,自动涂敷设备等多种选择。使用喷雾罐型产品可方便地应用于维修和小规模的生产使用,喷枪适合于大规摸的生 产,但是这两种喷涂方式对于操作的准确性要求较高,且可能产生阴影(元器件下部未覆着三防漆的地方)。
优点:手工喷涂投资小,操作简便;自动化设备的涂覆一致性较好;生产效率最高,易于实现在线式自动化生产,可适于大中批量生产。一致性及材料成本通常会优 于浸涂法,虽然也需要遮盖工艺但不如浸涂要求高。
缺点:需要遮盖工序;材料浪费大;需要大量人力;涂敷一致性差,可能有遮蔽效应,对窄间距元器件下面进入困维。
4。设备选择性涂敷
该工艺是当今业界的焦点,近年来发展迅速,出现了多种相关技术,选择性涂敷工艺均采用自动化设备和程序控制,有选择性地涂覆相关区域,适于中大批量生产; 它采用无空气喷嘴来进行涂覆。涂覆准确且不浪费材料,适用于大批量的覆膜,但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的XY表,可减 少遮盖。PCB板喷漆时,有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶,可考虑按接插件形状、大小、位置,做一个组合式罩子,用安装孔定 位。罩住不用喷漆部位。
优点:可彻底去除遮盖/去除遮盖工序及由此带来的大量的人力/物力浪费;可涂敷各种类型的材料,材料利用率高,通常可达到95%以上,较喷涂方式可节约 50%左右的材料,可有效地保证某些须裸露部分不被涂敷;极佳的涂敷一致性,;可实现在线式生产,生产效率高;有多种喷嘴可供选择,可实现较清晰的边缘形 状。
缺点:因成本原因,不适于短期/小批量的场合;仍有遮蔽效应,对某些复杂的元器件涂敷效果差,需人工补喷;效率不如自动化浸涂和自动化喷涂工艺。

三防漆操作工艺要求:

1、 清洁和烘板,除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净,以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除,并使三 防漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件:60°C,10-20分钟,在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳;
2、用刷涂的方法涂覆,刷涂面积应比器件所占面积大,以保证全部覆盖器件和焊盘;
3、刷涂时板尽量平放,刷涂后不应有滴露,刷涂应平整,也不能有裸露的部分,0.1-0.3mm之间为宜。
4. 在刷涂和喷涂之前,保证稀释的产品充分搅拌,并在刷涂或喷涂之前,放置2小时。使用高品质天然纤维刷,在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械,应测量涂料 的粘度(用粘度剂或流量杯),可使用稀释剂调整粘度。
5.线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入,除非经过仔细遮盖,线路板应浸入1分钟,直至气泡消失,然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜 层。应让大部分涂料残留物从线路板上流回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快,以免产生过多气泡。
6.浸涂结束后再次使用时,若表面有结皮现象,将表皮除去,可继续使用。
7.刷涂后平放在支架上,准备固化,需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡,在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。

注意事项:

1、 如果希望得到较厚的涂层,最好通过涂两层较薄的涂层来获得——且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。
2、在往PCB上涂三防漆时,一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的, 建议使用可撕性防焊胶遮盖。
3.膜层的厚度:膜层的厚度取决于应用方法。稀释剂的加入量大,胶的粘度低,涂胶的厚度薄;反之,胶的粘度高,涂胶的厚度厚。
4.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。PCB作为复合材料会吸潮。如不去潮,三防漆不能充分起保护作用。预干、真空干燥可去除大部分湿气。

修复已经涂覆的器件方法:

如果修复已经涂覆的器件,只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件,装上新的元器件后,再将该区域用刷子或溶剂清洗干净,然后干燥,重新用涂料涂覆好。

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