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lql990832的博客

枫生于岭格外红.......

 
 
 

日志

 
 

国外IC芯片命名规则(二)  

2009-11-03 18:33:04|  分类: 电子电路 |  标签: |举报 |字号 订阅

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 MICROCHIP 产品型号命名 
 
                                        PIC   XX XXX XXX   (X)  -XX   X  /XX 
                                          1            2             3     4    5    6  
          1.
前缀:   PIC MICROCHIP公司产品代号  
          2.
器件型号(类型):  
                   
       C   CMOS电路        CR   CMOS ROM
                   
       LC 小功率CMOS电路   LCS 小功率保护
                   
       AA 1.8V          LCR 小功率CMOS ROM 
                   
       LV 低电压          F      快闪可编程存储器
                   
       HC 高速CMOS       FR    FLEX ROM
         
3.改进类型或选择  
          4
.速度标示: -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns
                   
   -15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns,  -30 300ns

               晶体标示: LP 小功率晶体,        RC 电阻电容, 
                            
XT 标准晶体/振荡器      HS 高速晶体
              
频率标示: -20 2MHZ,   -04 4MHZ,   -10 10MHZ,   -16 16MHZ
                   
    -20 20MHZ,  -25 25MHZ,  -33 33MHZ
          5
.温度范围: 空白 070   I -4585,  E -40125  
          6
.封装形式:  
                   
 L PLCC封装              JW 陶瓷熔封双列直插,有窗口
                   
 P 塑料双列直插            PQ 塑料四面引线扁平封装
                   
 W 大圆片                SL 14腿微型封装-150mil
                   
 JN 陶瓷熔封双列直插,无窗口      SM 8腿微型封装-207mil
                   
 SN 8腿微型封装-150 mil        VS 超微型封装8mm×13.4mm
                   
 SO 微型封装-300 mil         ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
                   
 SP 横向缩小型塑料双列直插       CL 68腿陶瓷四面引线,带窗口
                   
 SS 缩小型微型封装           PT 薄型四面引线扁平封装
                   
 TS 薄型微型封装8mm×20mm       TQ 薄型四面引线扁平封装


      ST 产品型号命名 
 
                                       
普通线性、逻辑器件  
                                        MXXX   XXXXX   XX  X  X 
                                           1           2       3   4  5 
                    1
.产品系列:
                   
       74AC/ACT   先进CMOS    HCF4XXX    
                                     
 M74HC        高速CMOS 
                    2
.序列号
                    3
.速度
                    4
.封装:   BIRBEY      陶瓷双列直插
                   
        MMIR         塑料微型封装
                    5
.温度

                                        普通存贮器件  
                                        XX   X   XXXX  X  XX  X  XX 
                                         1    2      3     4   5   6   7
                    1
.系列:
                   
       ET21 静态RAM           ETL21 静态RAM
                   
       ETC27 EPROM            MK41  快静态RAM
                   
       MK45 双极端口FIFO         MK48  静态RAM
                   
       TS27 EPROM            S28     EEPROM
                   
       TS29 EEPROM
                    2
.技术:   空白…NMOS      C…CMOS      L…小功率 
                    3
.序列号
                    4
.封装:   C 陶瓷双列      J 陶瓷双列
                   
       N 塑料双列      Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
                    5
.速度
                    6
.温度:   空白 0~70     E -25~70 
                   
       V -40~85     M -55~125
                    7
.质量等级: 空白 标准      B/B MIL-STD-883B B

                                        存储器编号(U.V EPROM和一次可编程OTP  
                                        M  XX  X  XXX  X  X  XXX  X  X 
                                              1   2    3    4  5    6    7  8 
                    1
.系列:  27…EPROM            87…EPROM锁存
                    2
.类型:     空白…NMOS            C…CMOSV…小功率
                    3
.容量:    
                                         64…64K
位(X8          256…256K位(X8
                   
         512…512K位(X8)        1001…1M位(X8
                   
         101…1M位(X8)低电压       1024…1M位(X8
                   
       2001…2M位(X8          201…2M位(X8)低电压
                   
       4001…4M位(X8          401…4M位(X8)低电压
                   
       4002…4M位(X16        801…4M位(X8
                   
       161…16M位(X8/16)可选择    160…16M位(X8/16
                    4
.改进等级
                    5
.电压范围: 空白 5V +10%Vcc,        X 5V +10%Vcc
                    6
.速度:       55 55n  60 60ns  70 70ns  80 80ns 
                   
        90 90ns,    100/10 100 n 
                   
       120/12 120 ns         150/15 150 ns
                   
       200/20 200 ns         250/25 250 ns
                    7
.封装:
                   
     F 陶瓷双列直插(窗口)       L 无引线芯片载体(窗口)
                   
     B 塑料双列直插          C 塑料有引线芯片载体(标准)
                   
     M 塑料微型封装          N 薄型微型封装
                   
     K 塑料有引线芯片载体(低电压)
                    
8.温度:    1 0~70,  6 -40~85    3 -40~125

                                        快闪EPROM的编号  
                                        M   XX   X   A   B   C   X   X   XXX   X   X 
                                               1   2   3   4    5   6   7    8     9  10  
                    1
.电源 
                    2
.类型:   F 5V +10%     V 3.3V +0.3V
                    3
.容量:   1 1M  2 2M,   3 3M  8 8M, 16 16M 
                    4
.擦除:   0 大容量    1 顶部启动逻辑块      2 底部启动逻辑块 4 扇区
                    5
.结构:   0 ×8/×16可选择,  1 ×8,   2 ×16
                    6
.改型:   空白
                    7
Vcc:   空白 5V+10%Vcc     X +5%Vcc
                    8
.速度:
                   
  60 60ns    70 70ns     80 80ns    90 90ns
                   
  100 100ns   120 120ns,   150 150ns   200 200ns
                    9
.封装:
                   
       M 塑料微型封装        N 薄型微型封装,双列直插
                   
       C/K 塑料有引线芯片载体    B/P 塑料双列直插
                    10
.温度:
                   
       1 0~70   6 -40~85,  3 -40~125

                                        仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号  
                                        M   XX   X   XXX   X   XXX   X  X 
                                              1     2     3    4     5      6  7 
           1
.器件系列: 29 快闪
           2
.类型:   F 5V单电源            V 3.3单电源
           3
.容量:
               
 100T 128K×8.64K×16)顶部块,  100B 128K×8.64K×16)底部块
                   200T
256K×8.64K×16)顶部块,  200B 256K×8.64K×16)底部块
                   400T
512K×8.64K×16)顶部块,  400B 512K×8.64K×16)底部块
                    040
12K×8)扇区,        080 1M×8)扇区
                     016
2M×8)扇区
            4
Vcc    空白 5V+10%Vcc,      X +5%Vcc
            5
.速度:   60 60ns,  70 70ns  80 80ns 
                   
    90 90ns,  120 120ns
            6
.封装:   M 塑料微型封装             N 薄型微型封装
                   
    K 塑料有引线芯片载体          P 塑料双列直插
            7
.温度:   1 0~70,   6 -40~85,   3 -40~125

                                        串行EEPROM的编号  
                                        ST   XX   XX   XX  X  X  X 
                                                1     2     3   4  5  6 
        1
.器件系列: 24 12C ,     25 12C(低电压),    93 微导线 
                   
  95 SPI总线     28 EEPROM
        2
.类型/工艺: 
                   
  C CMOSEEPROM       E 扩展I C总线
                   
  W 写保护士           CS 写保护(微导线)
                   
  P SPI总线            LV 低电压(EEPROM
        3
.容量:   01 1K      02 2K    04 4K,   08 8K
                   
       16 16K      32 32K    64 64K
        4
.改型:   空白 A B C D
        5
.封装:   B 8腿塑料双列直插         M 8腿塑料微型封装
                   
  ML 14腿塑料微型封装
        6
.温度:  1 0~70       6 -40~85       3 -40~125

                                        微控制器编号  
                                        ST   XX   X   XX   X  X 
                                         1     2    3    4    5  6 
                    1
.前缀 
                    2
.系列:       62 普通ST6系列          63 专用视频ST6系列
                   
       72 ST7系列            90 普通ST9系列
                   
       92 专用ST9系列          10 ST10位系列
                   
       20 ST20 32位系列
                    3
.版本:       空白 ROM             T OTPPROM
                   
       R ROMless            P 盖板上有引线孔
                   
       E EPROM             F 快闪
                    4
.序列号
                    5
.封装:
                   
       B 塑料双列直插         D 陶瓷双列真插
                   
       F 熔封双列直插         M 塑料微型封装
                   
       S 陶瓷微型封装         CJ 塑料有引线芯片载体
                   
       K 无引线芯片载体        L 陶瓷有引线芯片载体
                   
       QX 塑料四面引线扁平封装    G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
                   
       R 陶瓷什阵列          T 薄型四面引线扁平封装
                    6
.温度范围:
                   
       1.5 0~70(民用)      2 -40~125(汽车工业)
                   
       61 -40~85(工业)     E -55~125


      XICOR 产品型号命名 
 
                                        X   XXXXX   X  X  X   (-XX) 
                                        1       2       3  4  5     6

                    EEPOT          X   XXXX   X  X  X 
                                        1       2     7  3  4

                    
串行快闪        X  XX X XXX   X  X  -X 
                                        1        2         3  4   8
                    1
前缀
                    2
器件型号
                    3
封装形式:D 陶瓷双列直插         P 塑料双列直插
                   
       E 无引线芯片载体        R 陶瓷微型封装
                   
       F 扁平封装           S 微型封装
                   
       J 塑料有引线芯片载体      T 薄型微型封装
                   
       K 针振列            V 薄型缩小型微型封装
                   
       L薄型四面引线扁平封装      X 模块
                   
       M 公制微型封装         Y 新型卡式
                    4
温度范围: 空白 标准,           B B级(MIL-STD-883), 
                   
       E -2085         I -4085 
                   
       M -55125 
                    5
.工艺等级: 空白 标准,           B B级(MIL-STD-883
                    6
.存取时间(仅限EEPROMNOVRAM):
                   
    20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
                   
    55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
                       
Vcc限制(仅限串行EEPROM):
                   
           空白 4.5V5.5V,      -3 3V5.5V 
                   
         -2.7 2.7V5.5V,    -1.8 1.8V5.5V
                    7
端到末端电阻:
                   
  Z 1KΩ,  Y 2KΩ,  W 10KΩ,  U 50KΩ,   T 100KΩ
                    8
Vcc限制: 空白 1.8V3.6V,   -5 4.5V5.5V


      ZILOG 产品型号命名 
 
                                        Z   XXXXX   XX  X  X X  XXXX 
                                        1       2        3   4  5 6     7 
                    1
前缀
                    2
器件型号
                    3
速度:   空白 2.5MHz,  A 4.0MHz   B 6.0MHz 
                   
        H   8.0MHz  L 低功耗的, 直接用数字标示
                    4
封装形式:
                   
       A 极小型四面引线扁平封装    C 陶瓷钎焊
                   
       D 陶瓷双列直插         E 陶瓷,带窗口
                   
       F 塑料四面引线扁平封装     G 陶瓷针阵列
                   
       H 缩小型微型封装        I PCB芯片载体
                   
       K 陶瓷双列直插,带窗口     L 陶瓷无引线芯片载体 
                   
       P 塑料双列直插         Q 陶瓷四列
                   
       S 微型封装           V 塑料有引线芯片载体
                    5
.温度范围: E -40100 M -55125 S 070
                    6
.环境试验过程:
                   
    A 应力密封, B 军品级, C 塑料标准, D 应力塑料, E 密封标准

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